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托普科實業(yè)SMT設(shè)備一站式解決方案
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新聞資訊
【托普科實業(yè)】2025年端午節(jié)放假通知

【托普科實業(yè)】2025年端午節(jié)放假通知

值此端午佳節(jié)來臨之際，根據(jù)國家法定節(jié)假日安排，結(jié)合我司實際情況，現(xiàn)將2025年端午節(jié)放假安排通知如下：2025年5月31日（星期六）至6月1日（星期日）放假調(diào)休，共2天。

氮氣回流焊電子行業(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

氮氣回流焊電子行業(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

氮氣回流焊（Nitrogen Reflow Soldering）是一種廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的先進(jìn)焊接技術(shù)，它通過使用氮氣環(huán)境來提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術(shù)主要應(yīng)用于電子組件的表面貼裝（SMT）焊接過程中。

06-03

超微型008004封裝元件貼片解決方案

隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、輕量化、高性能方向發(fā)展，對電子元器件的集成度要求日益提高。超微型 008004 封裝元件（尺寸僅為 0.25mm×0.125mm）因能極大節(jié)省電路板空間，滿足高度集成化需求，在智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信等領(lǐng)域應(yīng)用愈發(fā)廣泛。ASMPT SIPLACE TX2i 貼片機憑借高速度、高精度及先進(jìn)功能，為 008004 封裝元件貼片提供了可靠解決方案。
04-15

半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)解析

本文深入探討了半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)的原理、工藝特點及其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。研究分析了該技術(shù)相較于傳統(tǒng)回流焊方法的優(yōu)勢，包括減少氧化、提高焊接質(zhì)量和可靠性等。
04-07

56號固定相機在SIPLACE SX貼片機中的應(yīng)用

搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機可配備新型56型相機，該相機擁有66mm×50mm大視野檢測區(qū)域及16.2μm/像素超高分辨率。
01-21

氮氣回流焊電子行業(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

氮氣回流焊（Nitrogen Reflow Soldering）是一種廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的先進(jìn)焊接技術(shù)，它通過使用氮氣環(huán)境來提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術(shù)主要應(yīng)用于電子組件的表面貼裝（SMT）焊接過程中。
西門子貼片機 X4模塊化貼裝頭介紹

西門子貼片機 X4模塊化貼裝頭介紹

西門子貼片機 X4模塊化貼裝頭的特點是在生產(chǎn)過程中能夠發(fā)揮最大的靈活性。之所以會具有這樣的靈活性，部分原因是由于貼片機的貼裝頭模塊化，因此可根據(jù)實際生產(chǎn)需要配置不同的貼裝頭。

06-30

smt生產(chǎn)線工藝流程

SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線是電子制造中非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，主要用于將表面貼裝元器件焊接到 PCB（印制電路板）上。以下是 SMT 生產(chǎn)線的典型工藝流程，涵蓋從準(zhǔn)備到成品的完整過程
06-26

西門子貼片機SIPLACE X系列料臺車產(chǎn)品介紹

西門子貼片機SIPLACE X系列料臺車是一款性能卓越且操作簡便的模塊。配備自動裝卸單元，能夠輕松、精準(zhǔn)地將料臺車裝入貼片機，確保其在機器中的精確定位。料盤有序存放在料臺車的料帶容器內(nèi)，機器中的切割設(shè)備可自動完成用過料帶的切割工作，整個流程自動化程度高，減少人工干預(yù)。
06-25

西門子貼片機TX 2i懸臂系統(tǒng)行程范圍和速度監(jiān)測

西門子貼片機 TX 2i 的懸臂系統(tǒng)行程范圍和速度監(jiān)測機制設(shè)計精密，結(jié)合了硬件與軟件的雙重防護體系，以確保高速運行下的定位精度和設(shè)備安全。以下是基于技術(shù)文檔和行業(yè)實踐的詳細(xì)解析
06-24

西門子貼片機TX 傳送導(dǎo)軌基板監(jiān)測和夾緊技術(shù)說明?

西門子貼片機TX 傳送導(dǎo)軌中PCB印刷板的識別依賴于光纖傳感器，該傳感器由發(fā)射器、接收器構(gòu)成的控制單元協(xié)同工作。在西門子貼片機TX 傳送導(dǎo)軌系統(tǒng)中，每個軌道于輸入、PA 和輸出部分均配置 3 組光纖傳感器